更新時間:2020-04-13
測試PCB線路板的鍍層厚度,對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要,PCB線路板鍍層測厚儀Thick8000一款自動化程度很高的儀器,滿足客戶精準(zhǔn)測試。(印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
PCB線路板鍍層測厚儀Thick8000部分產(chǎn)品
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PCB線路板鍍層測厚儀Thick8000性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*的圖像識別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
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