技術指標

產品名稱及型號：thick8000型X熒光測厚儀

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩(wěn)定性：可達0.1%

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

性能優(yōu)勢

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識別

輕松實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

應用領域

X熒光測厚儀廣泛應用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關、電子電器、汽車配件、衛(wèi)浴、首飾、制冷設備，電鍍加工等企業(yè)中。