更新時間:2020-04-13
天瑞金屬鍍層分析儀(X-Ray)適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比*的產品,得到了廣泛應用和認可。
產品介紹
金屬鍍層分析儀(X-Ray)適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比*的產品,得到了廣泛應用和認可。
工作原理
X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強度之間存在一定的關系。該關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時又給出實際的密度,則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
天瑞金屬鍍層分析儀技術指標
型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
天瑞金屬鍍層分析儀性能特點
*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
部分產品
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