Thick 8000 電鍍層厚度測試儀

產(chǎn)品介紹

    Thick 8000 電鍍層厚度測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，zui小孔徑達0.1mm，zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

Thick 8000檢測譜圖

某國外儀器檢測譜圖

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

Thick800A

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結(jié)果更加精準。

2、性能優(yōu)勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技術(shù)指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
zui薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
*工作穩(wěn)定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結(jié)論

實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

Think600

1、儀器概述

    Think600鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術(shù)指標

分析范圍： Ti-U，可分析zui高3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩(wěn)定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

EDX600

1、儀器概述

    EDX600是集天瑞儀器多年貴金屬檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
    EDX600貴金屬檢測儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒探測器，以實在的價格定位，滿足貴金屬的成分檢測的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

專業(yè)貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序

3、技術(shù)指標

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測量對象：固體、液體、粉末
分析檢出限可達：1ppm
分析含量一般為：1ppm到99.9%
多次測量重復性可達：0.1%
*工作穩(wěn)定性為：0.1%
外觀尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標準配置

單樣品腔。
正比計數(shù)盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管

廠家介紹

天瑞儀器是生產(chǎn)的廠家，分析儀器上市企業(yè)，以上三款儀器是專門針對鍍層測厚行業(yè)開發(fā)的儀器，根據(jù)不同客戶的測試需求使用不同的型號，做到更專業(yè)化，智能化。