X熒光膜厚儀產品介紹

X熒光膜厚儀是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時·產生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,在通過計算二次熒光的能量來計算厚度值，一種無損、快速、精確的膜厚測試儀器，對金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅、鍍鋁、鍍鉛、鍍銀、鍍鎳等），廣泛應用于電路板、連接器、金屬絲、鏈接插件、引線框架、汽車零部件、半導體、電子產品、五金工具等企業(yè)中，打破了國外（例如：德國Fischer）壟斷局面，在電鍍行業(yè)占有 一定地位，為企業(yè)提供有效解決方案。

X熒光膜厚儀技術參數

*工作穩(wěn)定性高，故障率低。

多變量非線性回收程序

相互獨立的基體效應校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時分析多達五層鍍層，快速、準確。

zui薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

度適應范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

性能優(yōu)勢

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

檢測實例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀測試譜圖