更新時間:2020-04-13
銅上鎳鍍金測厚儀主要利用XRF原理對金屬鍍層(鍍金,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀,鍍鋅,鍍錫,鍍銠,鍍鈀等)厚度進行的無損、快速檢測,江蘇天瑞儀器股份有限公司thick600是一款專業(yè)測厚儀,產品在鍍層行業(yè)廣泛應用。
產品介紹
銅上鎳鍍金測厚儀主要利用XRF原理對金屬鍍層(鍍金,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀,鍍鋅,鍍錫,鍍銠,鍍鈀等)厚度進行的無損、快速檢測,江蘇天瑞儀器股份有限公司thick600是一款專業(yè)銅上鎳鍍金測厚儀,產品在鍍層行業(yè)廣泛應用。
Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成,使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
鍍金前要先打鎳底,其主要作用:
1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好
2)增加鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.
技術指標
型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析zui高3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,zui小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
性能特點
*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、螺絲、高壓開關,電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
深圳市天瑞儀器有限公司
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