更新時(shí)間:2020-04-13
天瑞國產(chǎn)鍍層分析儀采用X熒光分析技術(shù),可以測定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層(鍍鋅、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、...
產(chǎn)品介紹
天瑞國產(chǎn)鍍層分析儀采用X熒光分析技術(shù),可以測定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層(鍍鋅、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠等)厚度,無需樣品預(yù)處理;分析時(shí)間短,僅為數(shù)十秒,即可分析出各金屬鍍層的厚度;分析測量動態(tài)范圍寬,可從0.005μm到50μm。
我公司集中了國內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開發(fā)專家及生產(chǎn)技術(shù)人員,依靠*科學(xué)研究,總結(jié)多年的現(xiàn)場應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),結(jié)合市場需求,開發(fā)生產(chǎn)出鍍層分析儀具有快速、準(zhǔn)確、簡便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn),廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃
性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋自動拍照作為全景定位參考圖,并推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域
鍍層分析儀廣泛應(yīng)用于塑料制品工業(yè)鍍層、高壓開關(guān)、電子材料鍍層(接插件、半導(dǎo)體、線路板、五金端子、電子連接器、PCB印刷線路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析,天瑞儀器是國內(nèi)鍍層分析儀上市企業(yè)。
深圳市天瑞儀器有限公司
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