引線框架介紹

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。

儀器介紹

Thick800A引線、引腳框架鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 引線、引腳框架鍍層測厚儀，電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg